产品展示
WT 5921-55D 導熱凝膠
WT 5921-55D 是以矽樹脂為基材，添加導熱填料及助劑按一定比例配置而成，並通過特殊工藝加工而成的泥狀物，又被稱為導熱膠泥。它具備優越的耐高低溫特性、極好的耐候性、耐輻射及優越的介電性能。
▶ 產品特點
● 高導熱率，低熱阻
● 可塑性強，易於配合對厚度要求變化较大的產品設計
● 成型後在靜態使用過程中不會變形，耐老化性能優良
● 自帶粘性，無需使用對導熱性能無助的膠粘產品来提高其黏贴性能
● 優越的耐高溫性、極好的耐氣候性、耐輻射行及優越的介電性能
● 優越的化學和機械穩定性
● 無沉降，室溫儲存，存儲方便
● 適合不定形的縫隙填充
● 可重工，可重複利用減少浪費
● 無需產生化學反應
● 具有挤出流动性，適應點膠工藝
▶ 參數指標
WT5921-55D 產品規格 | |||
NO. | 檢測專案 | 性能指標 | 測試標準 |
1 | 外觀 | 粉色 | 目視 |
2 | 滲油率(150℃*48H) | ＜0.01 | NA |
3 | 密度(g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 |
4 | 挤出性(g/min） | 120 | 30cc 2.54mm针 @90psi |
5 | 導熱係數（W/(m·K)) | 5.5 | ASTM D5470 |
6 | 低分子硅氧烷含量（D4-D10）（ppm） | ﹤200 | WT&REACH |
7 | 最低黏合厚度（μm） | 40 | WT標准 |
8 | 擊穿電壓強度(kV/mm) | ≧7.0 | ASTM D149 |
9 | 體積電阻率(Ω·cm) | ≧1.0×1010 | ASTM D257 |
10 | 耐溫範圍(℃) | -50~200 | NA |
11 | 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
▶ 應用領域
● 通訊電子設備
● 汽車電子控制
● 電源和半導體
● 記憶體和電源模組
● 微處理器/圖形處理器
● 平板顯示器，電腦
● 消費類電子產品
▶ 包裝及儲存
点胶针筒包裝或其他包裝。
常溫下，陰涼乾燥處，保質期12個月。
▶ 應用方法
1. 氣動點膠
2. 自動化編程點膠
以上僅供參考，以實際應用工藝為準。
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